大量研究表明，鎂碳磚批發(fā)石墨純度與鎂碳磚的高溫抗折強(qiáng)度和使用時(shí)的熔損速度有直接的關(guān)系

       鎂碳磚的高溫抗折強(qiáng)度隨石墨純度的提高而增大。這是由于造成鎂碳磚顯微結(jié)構(gòu)的不同而產(chǎn)生的結(jié)果，用純度較低的石墨制成的鎂碳磚經(jīng)1000℃碳化處理后粗氣孔(直徑20μm)的比例較大，氣孔率也比高純石墨制成的制品高。這可能與高純石墨撓性較高，制磚時(shí)易壓縮有關(guān)。另一點(diǎn)是用純度較低的石墨制成的鎂碳磚結(jié)構(gòu)局部減弱，鎂碳磚經(jīng)過(guò)足夠高的溫度(如1600℃)處理之后，石墨伴生的硅酸鹽礦物熔化成玻璃相并與鎂砂或碳 發(fā)生反應(yīng)，使原礦物產(chǎn)生蝕損，體積縮小，接觸面積減少，在石墨周?chē)纬蓺饪讕?，從?導(dǎo)致鎂碳磚高溫強(qiáng)度隨石墨純度的下降而降低。

       鎂碳磚的熔損速度隨石墨純度的提高而下降，特別是對(duì)純度大于95%的石墨更明顯。鎂碳磚批發(fā)對(duì)其機(jī)理的研究表明，在1300℃以上時(shí)，鎂砂和石墨中雜質(zhì)(SiO2、CaO、Al2O3、Fe2O3等)都向兩者交界處聚集，生成低熔物，使鎂砂顆粒容易受到爐渣的侵蝕而流入爐渣中，從而降低了耐侵蝕性。實(shí)際使用結(jié)果表明，使用95%以上含碳電的石墨制成的鎂碳磚抗渣性比普通鎂碳磚高出0.51倍。

       使用含碳量大于95%96%的高碳鱗片石墨是既提高鎂碳磚質(zhì)量又降低制磚成本的有效技術(shù)措施。如果以同檔次石墨和鎂砂原料制磚的性能為基準(zhǔn)，那么改用高檔次石墨比提高鎂砂檔次對(duì)磚性能的提高要大得多。在相同工藝條件下，使用高檔次石墨和低檔次鎂砂原料制成的磚性能比使用高檔次鎂砂和低檔次石墨原料的磚要好。但必須注意，當(dāng)使用純度較高的石墨時(shí)，磚中生成的液相里少，氧氣容易濃透到磚內(nèi)使石墨發(fā)生氧化脫碳，為此必須加入抗氧化劑如金屬Al、Si以及Al-Mg合金、SiC、BN等。